李慕勤 1,管大为 1,2, 王晶彦 1, 马 臣 1
(1.佳木斯大学省教育厅生物医学材料重点实验室，佳木斯：154007；2.武汉船舶职业技术学院，武汉：430050)
摘 要: 提出以硅烷偶联剂（KH- 570）为改性剂，对磷灰石（HA- TCP）进行改性，通过真空冷冻干燥法制备 HA- TCP/CS 多孔生物材料，采用 XRD、SEM、TEM、IR 等手段对材料进行分析表征，研究了 KH- 570 的用量对多孔生物材料抗压强度与孔隙率关系。结果表明：随着KH- 570 含量的增加，多孔生物材料的抗压强度先是逐渐降低而后升高，孔隙率先是逐渐升高而后降低的过程。当 HA- TCP∶CS＝7∶3 时，KH- 570 加入量为 1wt%时抗压强度为 4.1MPa，孔隙率升至最高 83.8%，此时多孔生物材料的抗压强度和孔隙率匹配较好，孔隙呈层错板条搭接，且分布均匀，HA- TCP 颗粒均匀分散在 CS 模板上，材料的相结构变化不大，只是材料中各相对应的特征衍射峰的强度略有增强。硅烷偶联剂连接机理是 KH- 570 分解后，结构中的 - OH 基能够与 HA- TCP 表面的- OH 基之间产生牢固的键合作用，偶联剂另一端含有双键，使改性好的 HA- TCP 粉体可进一步参与 CS 的结合，起到连接磷灰石与CS 的桥梁作用。
关键词: 磷灰石，壳聚糖，多孔生物材料，硅烷偶联剂，真空冷冻干燥