门薇薇^1,2，马 娜^1,2，张术伟¹，轩立新^1,2
(1. 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所，山东 济南 250023；2. 高性能电磁窗航空科技重点实验室，山东 济南 250023)

摘 要：为阻止纤维与基体之间界面反应，对Si₃N₄/SiBN复合材料进行界面设计，首先采用500 ℃高温热处理的方法去除纤维表面浸润剂，并以PIP工艺制备了BN界面涂层，经过4轮PIP工艺后制备出致密的Si₃N₄/SiBN复合材料。结果表明：500 ℃高温热处理的方法基本可去除氮化物纤维表面浸润剂；BN涂层可有效缓解Si₃N₄纤维-SiBN基体之间的强结合；Si₃N₄/SiBN复合材料的密度为1.83 g/cm³，弯曲强度为96.8 MPa，介电常数和介电损耗角正切值分别为3.25，0.012。
关键词：透波材料；PIP；Si₃N₄/SiBN