焦春荣^{1, 2}，陈大明²，仝建峰^{1, 2}，黄 浩²
(1. 中航工业复合材料中心，北京 100095；2. 北京航空材料研究院，先进复合材料重点实验室，北京 100095)

摘 要：本文采用水溶性环氧/多胺类树脂体系低成本发泡注凝技术制备了Al₂O₃多孔陶瓷材料，研究了Al₂O₃多孔陶瓷的料浆配制、发泡、固化以及烧结工艺，并对Al₂O₃多孔陶瓷的微观结构、弯曲强度和介电常数进行了测试分析。结果表明，当Al₂O₃多孔陶瓷料浆固含量为50vol.%、分散剂用量为Al₂O₃粉体的0.25wt.% 时料浆综合性能最好，水溶性环氧和多胺类树脂分别为料浆的6vol.%和2.4vol.%。当发泡剂用量为料浆的2～6vol.% ，固定发泡时间1 h，40 ℃下固化3 h，可获得不同气孔率的Al₂O₃泡沫凝胶体，脱模干燥后经1580 ℃/3 h烧结，可制备出孔隙率60.8~43.4%的Al₂O₃多孔陶瓷，其弯曲强度为32-55 MPa、介电常数为2.8~4.4，且均与多孔陶瓷孔隙率呈线性变化关系。
关键词：Al₂O₃多孔陶瓷；水溶性环氧；发泡注凝