李家科，刘 欣，方文敏，郭平春，王艳香
(景德镇陶瓷大学 材料科学与工程学院 , 江西 景德镇 333043)
摘 要：以含氢聚甲基硅氧烷(PHMS)为基础原料和果壳粉为造孔剂，以四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D4Vi)为交联剂、聚二甲基硅氧烷(PDMS)为裂纹抑制剂和Pt络合物为催化剂，通过热交联和在氮气气氛中热解工艺制备SiOC多孔陶瓷。采用DSC、XRD、SEM和BET等检测方法，研究了交联体热解的演变过程，以及热解温度和造孔剂添加量等因素对SiOC陶瓷物相组成，显微形貌，比表面积和气孔率等影响规律。结果表明，在热解温度为600-1000 ℃范围，制备的SiOC多孔陶瓷为无定形(非晶)态，孔径分布50 nm-300 nm，气孔率为5.75-19.33%。当热解温度为800 ℃时，未加造孔剂的SiOC陶瓷比表面积为40.46 m2/g、气孔率为9.45%；添加15 %造孔剂的SiOC陶瓷比表面积86.49 m2/g、气孔率为19.33%。
关键词：SiOC陶瓷；多孔性; 果壳粉；显微结构