何俊升 冯小明 艾桃桃
（陕西理工学院材料学院，陕西汉中723003）
摘要：以硅溶胶为粘结剂，采用冷冻铸造法制备多孔Al2O3陶瓷，用扫描电镜（SEM）观察结构，并测量气孔率和抗压强度。结果表明：通过调整工艺参数，气孔率可控制在13%～35%之间，并形成了片层状结构。随浆体浓度的增大，气孔率降低，抗压强度增大。当气孔率达13%时，抗压强度为92MPa。当浆体浓度低于30%时，随烧结温度升高，气孔率先增大后减小；当浆体浓度大于30%时，随烧结温度升高，气孔率逐渐降低。抗压强度随烧结温度的升高先增大后减小。
关键词：冷冻干燥，气孔率，抗压强度