杨清华 王焕平 徐时清
(中国计量学院材料科学与工程学院，浙江杭州310018)
摘要：氮化铝陶瓷具有高的热导率、良好的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗，以及与硅相匹配的热膨胀系数，是现今最为理想的基板材料和电子器件封装材料。氮化铝陶瓷的优良性能基于其粉体的高质量，因此，高质量氮化铝粉体的制备是获得性能优良氮化铝陶瓷的关键。本文综述了氮化铝粉体制备技术的研究进展，并对其未来发展方向进行了展望。
关键词：氮化铝，粉体制备，基板材料