付振生 金江
（南京工业大学材料科学与工程学院，江苏南京210009）
摘要：采用氧化硅为原料，木屑作为造孔剂制备了多孔的氧化硅陶瓷材料。借助于气孔率测试、抗弯强度测试、介电性能测试和SEM测试手段分析了造孔剂和烧结助剂的添加量对材料性能的影响。结果表明：加入BN 作为添加剂烧成的氧化硅抗弯强度最大可达到14.80MPa。加入木屑作为造孔剂制备的陶瓷可以形成明显的气孔，气孔率最高可达到48 .40%，介电常数最低可以达到3.0。
关键词：多孔材料；低介电常数；氧化硅陶瓷；木屑