邵辉 周洪庆 方亮 韦鹏飞

(南京工业大学材料科学与工程学院，南京：210009)

摘要：通过球磨制备了不同粒度分布的玻璃粉，研究了钙铝硼硅/氧化铝系玻璃-陶瓷不同粒度分布的玻璃粉烧结的致密化过程，并讨论了在这过程中物相、微观结构以及介电性能的变化规律。结果表明：随着球磨时间的增加，玻璃粉料变细，烧结的推动力增大，从而导致致密化温度提前。若粉磨过细，烧结后材料结构变得松散，介电损耗有所增大。当玻璃粉D₅₀为1.63μm复相玻璃陶瓷850℃下烧结样品在10kHz下ε_r为7.8， tanδ 为1×10^-4，是一种性能优良的LTCC 材料。

关键词：低温共烧陶瓷，玻璃粉，CaO-B₂O₃-Al₂O₃-SiO₂，烧结