张宏泉，杨中民，牟善彬
(武汉工业大学)
摘要：本文利用现代测试技术对SiCwSiCp增韧AIN材料的力学性能、显微结构进行研究，并分析探讨了材料的增韧机理。结果表明:SiCw可有效改善材料的断裂韧性和断裂强度,其增韧机理主要为裂纹偏转和晶须拔出效应。SiCp的加入对材料的断裂韧性赶到良好的促进作用,但对材料的断裂强度则有不良的作用，其增韧机理主要为裂纹偏转和分枝效应。
关键词：A1N/SiC复 合材料, SIC晶须,SiC晶板,增韧.