曾祥勇¹，许海仙^2,3，朱家旭^2,3，张 浩^2,3，崔 嵩^3,4，李京伟¹，汤文明^1,4

(1. 合肥工业大学 材料科学与工程学院，安徽 合肥 230009；2. 合肥圣达电子科技实业有限公司，安徽 合肥 230088；3. 中国电子科技集团公司第43 研究所，安徽 合肥 230088；4. 微系统安徽省重点实验室，安徽 合肥 230088)

摘 要：基板材料散热能力在很大程度上决定了电子器件的可靠性和寿命。陶瓷覆铜基板兼具优良的导热和绝缘性能，以及大电流承载能力和机械强度，成为大功率电子器件基板材料的不二选择，应用极其广泛。作为一种陶瓷与Cu 箔结合的重要方法，活性金属钎焊(AMB)的可靠性优于直接覆铜板(DBC)，但其界面结合强度受脆性相、残余热应力等因素的影响很大，有进一步提高的必要。介绍了AMB 中的界面润湿、反应和残余应力问题；综述了目前国内外在提高AMB基板界面结合强度方面的研究进展，并进行了简要评述；最后，对该研究今后的发展方向进行了展望。

关键词：活性金属钎焊；陶瓷基板；结合强度；润湿性；残余应力；循环寿命