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高致密碳化硅陶瓷的低温液相烧结

许 洁1, 2,周小兵2,徐 凯2,常可可2,代建清1,黄 庆2

(1. 昆明理工大学,云南 昆明 650000;2. 中国科学院 宁波材料技术与工程研究所,浙江 宁波 315000)

摘 要:SiC 陶瓷具有强共价键结构,表面扩散系数较低,其低温烧结致密化一直是业内学者研究的焦点之一。利用Pr3Si2C2SiC~1150 ℃发生低温共晶液相转变可促进SiC烧结的原理,采用熔盐法,在SiC颗粒表面原位生长出Pr3Si2C2,促进了Pr3Si2C2烧结助剂与SiC颗粒的均匀分散。通过电场辅助烧结,在1500℃低温下实现了SiC陶瓷的高致密化(气孔率~0.3%),热导率达到106 W·m−1·K−1。通过对SiC陶瓷微观结构分析,其烧结过程为典型的液相烧结溶解—沉淀机制。本文Pr3Si2C2低温烧结助剂的开发为SiC陶瓷及其复合材料的低温烧结提供了实验依据。

关键词:碳化硅;液相烧结;电场辅助烧结;镨硅碳;熔盐法


  • DOI: 10.13957/j.cnki.tcxb.2022.03.11

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