张心怡，霍京浩，周 波，原晓艳，刘 毅，郭守武
(陕西科技大学，陕西 西安 710021)
摘 要：还原氧化石墨烯/聚合物复合材料因其高柔性和高热导率常被用作电子元器件的热界面材料，但还原氧化石墨烯片层易团聚，且热导率存在各向异性，可通过构建复合材料来构建导热通路改善其导热性能。以LED灯为研究对象，通过静电纺丝—高温煅烧法制得还原氧化石墨烯/碳化硅/碳复合材料。与环氧树脂共混得到还原氧化石墨烯/碳化硅/碳复合材料/环氧树脂复合薄膜，研究不同还原氧化石墨烯加入量对复合薄膜导热性能的影响。结果表明：该复合材料具有三维网络结构，还原氧化石墨烯片层插入了碳化硅/碳纳米纤维间，有效防止了还原氧化石墨烯的堆叠问题，且碳化硅/碳纳米纤维在还原氧化石墨烯片层间形成了有效的导热通路，从而提高了材料的热导率。还原氧化石墨烯/碳化硅/碳复合材料/环氧树脂复合薄膜的热导率达到2.097 W·m−1·K−1，表明碳化硅与还原氧化石墨烯复合能够有效提高导热性能。该研究有望为电子器件及其他需要热管理应用的领域提供一种新型导热材料。
关键词：热界面材料；还原氧化石墨烯；碳化硅纳米纤维；环氧树脂；导热性能