陈嘉珅^{1, 2}，陈  健¹，高晨溪^{1, 3}，黄常聪^{1, 3}，廖圣俊^{1, 3}，

彭  兰^{1, 4}，陈忠明¹，黄政仁¹

(1. 中国科学院 上海硅酸盐研究所，上海 200050；2. 上海大学，上海 200444；3. 中国科学院大学，北京 100049；4. 上海科技大学 物质科学与技术学院，上海 201210)

摘  要：黏结剂喷射3D打印(Binder Jetting, BJ)是一种选择性沉积液态黏结剂粉末材料的增材制造工艺，该工艺在制备复杂形状SiC陶瓷构件方面具有高效率、低成本、大尺寸成型潜力等独特优势，因此在航空航天、半导体等高端领域展现出重要的应用前景。本文围绕黏结剂喷射3D打印制备SiC陶瓷，系统综述了其原理及设备，围绕打印过程中的应力问题，介绍了BJ-3D打印的优势，并详细讨论了提升生坯密度的关键方法，如粉体形貌整形改良、黏结剂优化及打印工艺参数调控。针对SiC陶瓷烧结致密化难题，分析了现有后处理技术的优势与局限。研究表明，通过材料与工艺优化可制备高性能复杂结构SiC部件，但仍面临打印粉体粒径分布难以兼顾流动性与烧结活性，从而导致烧结后陶瓷强度偏低、精度不足等问题。未来，亟待继续在黏结剂喷射3D打印高强度高精密SiC陶瓷上深入研究，特别是实现多种材料组合的常压固相烧结和液相烧结SiC陶瓷黏结剂喷射3D打印，并与AI相结合实现在线监控、智能优化、虚拟打印实验和性能预测等功能，以推动该技术在高精端工业领域的规模化应用。

关键词：黏结剂喷射3D打印(BJ-3D)；SiC陶瓷；致密化；研究进展