张航 龚江宏 杨正方
(天津大学)
摘要：本文对热压烧结ZTM/SiCp陶瓷的表面机加工损伤及其对材料强度的影响进行了研究,发现机加工在陶瓷表面引入两类损伤,即机加工裂纹及机加工表面残余压应力。材料在机加工后强度下降较大;而机加工后的退火处理则可以使强度有所提高。
关键词：结构陶瓷, 机加工损伤，机加工裂纹,机加工表面残余压应力,退火