TiO2 体系电容- 压敏复合功能陶瓷的结构与电学性能研究
作者: 宋朝文, 黄端平, 张枫编辑:qkzzs发布时间:2013-06-01点击:

宋朝文1,2, 黄端平2, 张枫2

(1.中国船舶重工集团公司第七一二研究所,湖北武汉430064;2.武汉理工大学材料科学与工程学院,

湖北武汉430070)

摘要:研究烧结温度对TiO2体系复合功能陶瓷的晶体结构、显微结构、压敏性能、介电性能及晶粒和晶界特性的影响。研究结果表明,随着烧结温度的提高,TiO2体系陶瓷晶粒明显增加,第二相从Bi2Ti2O7向Bi4Ti3O12转变。烧结温度的提高引起TiO2体系陶瓷的相对介电常数εr的增加以及压敏电压V1mA、损耗角正切tgδ 的明显降低。随烧结温度的提高,晶界电阻率ρgb、晶界势垒高度ФB、有效施主浓度Nd和界面态密度Nt趋于降低,晶粒电阻率ρg和耗尽层厚度Xd变化不大。

关键词:TiO2;复合功能陶瓷;结构;压敏性能;介电性能


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