刘震^1，2 ，高文元^1，3

（1.大连工业大学材料科学与工程系，大连：116034；2.大连电瓷有限公司线路电瓷开发部，大连：116600；

3.辽宁省新材料与材料改性重点实验室，大连：116034）

摘要：为了控制电瓷产品的烧成质量，在一定温度范围内，对同一配方泥料不同温度点烧结后电瓷试样瓷质微观结构以及性能进行了分析研究。实验结果表明：在第6温度点烧成的瓷质（玻璃相49.31%、刚玉相39.00%、气孔相7.07%、莫来石4.62%）强度最高，结构最紧密；且造成瓷质性能下降的微观机理不同；选择合适的烧成温度范围，是控制电瓷产品质量的必要条件。

关键词：烧成温度，微观结构，机理，瓷质性能，产品质量