增材制造介电陶瓷的应用与展望
作者: 曾祎 万丽敏 张振楠 周娟 占丽娜 李澜波编辑:qkzzs发布时间:2026-08-01点击:

曾祎1,2 万丽敏1 张振楠3 周娟3 占丽娜1,2 李澜波1,2

1.萍乡学院机械电子工程学院2.湘赣边新材料现代产业研究院增材制造所3.北京机械工业自动化研究所有限公司

摘要:介电陶瓷因其高介电常数、低损耗及优异的高温稳定性,被广泛应用于电子信息、能源存储与通信工程等领域。然而,传统制造工艺的局限性阻碍了其进一步发展。增材制造技术具有自由度高、生产成本低和能成型复杂结构等优点,为介电陶瓷的功能设计与应用拓展提供了新路径。本文系统梳理了介电陶瓷增材制造工艺的种类,阐述了介电陶瓷在电容器、嵌入式电感器和微波通信基板方面的应用,总结了介电陶瓷增材制造面临的浆料均匀性控制和介电性能与结构精度的平衡两大问题,并提出了未来相应的发展方向,为推动介电陶瓷在高端领域的应用提供了技术参考。

关键词:增材制造;复杂结构;介电陶瓷;电容器


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