姬忠涛，张正富
（昆明理工大学材料与冶金工程学院 650000）

摘  要：论述了高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷的优缺点,并讨论了多层共烧陶瓷的材料选择、工艺过程与控制，然后在提高材料性能方面提出了一些建议和方法，同时介绍了多层共烧陶瓷的国内外研究状况及今后的发展趋势。
关键词：多层基板，封装，HTCC，LTCC，共烧陶瓷